에어나이프는 반도체 산업에서 주로 다음과 같은 측면에서 사용됩니다.

청소 및 먼지 제거: 반도체 제조 과정에서는 제조 장비, 작업 환경, 반도체 칩 자체의 청결도가 매우 높습니다. 에어나이프는 고속 공기 흐름을 사용하여 표면에서 작은 입자와 먼지를 날려버릴 수 있어 제조 장비와 환경이 깨끗하고 불순물이 칩 제조 공정을 방해하지 않도록 보장합니다.
절단 및 분할: 반도체 산업에서는 반도체 웨이퍼나 칩을 절단하고 분할해야 하는 경우가 많습니다. 에어나이프는 반도체 재료를 정확하고 깨끗하게 절단하기 위한 고속 공기 흐름을 생성하여 절단 라인의 평탄화 및 정확성을 보장하고 절단 과정에서 발생하는 입자 및 잔류물을 줄입니다.
냉각 및 열 방출: 반도체 칩은 작동 중에 많은 열을 발생시키며 칩의 정상적인 작동 온도를 유지하려면 효율적인 열 방출이 필요합니다. 에어나이프는 다량의 공기 흐름을 생성하여 열 전달 및 소산을 가속화하여 반도체 칩이 적절한 온도 범위를 유지하고 성능과 수명을 향상시키는 데 도움을 줍니다.